应用目录 / PI 薄膜

聚酰亚胺薄膜应用

JHS International 帮助海外电子与工业买方整理应用要求，再协调中国聚酰亚胺薄膜采购沟通。

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从买方的实际使用场景出发。

应用页面说明通用评估因素和采购所需信息，并不保证某一种 PI 薄膜牌号或结构适用于所有设计或工艺。

01FPC

区分 PI 基膜、柔性覆铜层压板和成品电路；审核弯折、粘接和尺寸要求。

02PCB

比较临时胶粘遮蔽与永久绝缘的需求。未涂覆 PI 薄膜与 PI 胶带不可互换。

03BAT

了解电池买方根据应用确定的绝缘、热性能、防护、材料形态和验证问题。

04SEM

了解薄膜覆晶中柔性载体的作用，并区分卷状薄膜与其他封装工艺使用的液态 PI 涂层。

其他采购讨论 / 汽车

线束示意图展示的是终端应用总成，不是 JHS 产品，也不能证明其绝缘材料含有 PI。电缆绝缘层、防护套管和胶粘包覆材料是不同的结构。

当买方正在评估 PI 基结构时，我们可以讨论规格并协调供应商询问。未涂覆 PI 薄膜、PI 胶带和复合包覆材料不得视为等同。本说明不意味着具备汽车应用资质或可直接供应线束的能力。

请提供预期材料作用、结构、电气与热性能要求、机械与环境条件，以及所需验证文件。

核心材料

查看产品主页面，了解 PI 薄膜定义、类别、选型因素、采购支持和 RFQ 准备。