
วงจรยืดหยุ่น (FPC)
แยกฟิล์มฐาน PI ลามิเนตหุ้มทองแดงชนิดยืดหยุ่น และวงจรสำเร็จรูป พร้อมทบทวนข้อกำหนดการดัดงอ การยึดติด และมิติ
ฟิล์มพอลิอิไมด์สำหรับ FPCหมวดการใช้งาน / ฟิล์ม PI
JHS International ช่วยผู้ซื้อด้านอิเล็กทรอนิกส์และอุตสาหกรรมในต่างประเทศจัดระเบียบข้อกำหนดการใช้งาน ก่อนประสานการหารือเรื่องจัดหาฟิล์มพอลิอิไมด์ในจีน
เลือกดูการใช้งาน
หน้าการใช้งานอธิบายปัจจัยประเมินทั่วไปและข้อมูลสำหรับการจัดหา ไม่ได้รับประกันว่าฟิล์ม PI เกรดหรือโครงสร้างใดโครงสร้างหนึ่งจะเหมาะกับทุกการออกแบบหรือกระบวนการ

แยกฟิล์มฐาน PI ลามิเนตหุ้มทองแดงชนิดยืดหยุ่น และวงจรสำเร็จรูป พร้อมทบทวนข้อกำหนดการดัดงอ การยึดติด และมิติ
ฟิล์มพอลิอิไมด์สำหรับ FPC
เปรียบเทียบการปิดบังชั่วคราวด้วยวัสดุมีกาวกับความต้องการฉนวนถาวร ฟิล์ม PI ไม่เคลือบและเทป PI ไม่สามารถใช้แทนกันได้
ฟิล์มพอลิอิไมด์สำหรับ PCB
ทำความเข้าใจประเด็นฉนวน ความร้อน การป้องกัน รูปแบบวัสดุ และการตรวจยืนยันตามการใช้งานสำหรับผู้ซื้อในอุตสาหกรรมแบตเตอรี่
ฟิล์มพอลิอิไมด์สำหรับแบตเตอรี่ลิเทียม
ทำความเข้าใจบทบาทฐานยืดหยุ่นในเทคโนโลยีชิปบนฟิล์ม และแยกฟิล์มม้วนออกจากสารเคลือบ PI ชนิดเหลวที่ใช้ในกระบวนการบรรจุชิปอื่น
ฟิล์มพอลิอิไมด์สำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ
การหารือจัดหาเพิ่มเติม / ยานยนต์
ภาพชุดสายไฟแสดงชุดประกอบสำหรับการใช้งานปลายทาง ไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ JHS หรือหลักฐานว่าฉนวนมี PI ฉนวนสายเคเบิล ปลอกป้องกัน และวัสดุพันชนิดมีกาวเป็นโครงสร้างที่แตกต่างกัน
หากผู้ซื้อกำลังประเมินโครงสร้างที่ใช้ PI เราสามารถหารือสเปกและประสานการสอบถามผู้จัดหาได้ ต้องไม่ถือว่าฟิล์ม PI ไม่เคลือบ เทป PI และวัสดุพันคอมโพสิตเทียบเท่ากัน ข้อมูลนี้ไม่ได้สื่อว่าผ่านการรับรองสำหรับยานยนต์หรือมีความสามารถพร้อมจัดหาชุดสายไฟ
โปรดแจ้งบทบาทที่ต้องการของวัสดุ โครงสร้าง ข้อกำหนดทางไฟฟ้าและความร้อน สภาวะเชิงกลและสิ่งแวดล้อม และเอกสารการตรวจยืนยันที่ต้องการ
หารือความต้องการวัสดุฉนวนวัสดุหลัก
ดูหน้าผลิตภัณฑ์หลักสำหรับนิยามฟิล์ม PI ประเภท ปัจจัยเลือกวัสดุ การสนับสนุนการจัดหา และการเตรียม RFQ
สำรวจหน้าผลิตภัณฑ์ฟิล์มพอลิอิไมด์