การใช้งาน / การบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำและอิเล็กทรอนิกส์

ฟิล์มพอลิอิไมด์สำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ

ทำความเข้าใจว่าฟิล์มพอลิอิไมด์ หรือฟิล์ม PI อาจได้รับการประเมินอย่างไรในบางบริบทของการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ การบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ฉนวน งานด้านความร้อน และการป้องกันระหว่างกระบวนการ

JHS International เป็นพันธมิตรด้านการจัดหาในจีนที่ช่วยผู้ซื้อด้านสารกึ่งตัวนำ อิเล็กทรอนิกส์ การบรรจุชิป และวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ในต่างประเทศประสานการจัดหาตามการใช้งาน

ภาพรวมการใช้งาน

ฟิล์มพอลิอิไมด์สำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำคืออะไร?

ตัวอย่างหนึ่งคือชิปบนฟิล์ม (COF) ที่ใช้ในชุดขับจอแสดงผล ฟิล์ม PI ที่เลือกอาจเป็นฐานฉนวนยืดหยุ่นรองรับตัวนำวงจร ชิปเป็นชิ้นส่วนแยกต่างหาก โดย JHS ไม่ได้เสนอขายชิปสารกึ่งตัวนำหรือบริการผลิตชิป

คำว่าฟิล์ม PI หมายถึงตัวฟิล์มเอง แต่ข้อกำหนดการบรรจุชิปจริงอาจรวมการปรับผิว กาว สารเคลือบ วัสดุรองลอก การตัด การลามิเนต หรือรูปแบบแปรรูปอื่น ไม่ควรถือว่าโครงสร้างเหล่านี้ใช้แทนกันได้

ความเหมาะสมขั้นสุดท้ายขึ้นอยู่กับสถาปัตยกรรมแพ็กเกจจริง บทบาทวัสดุที่ต้องการ โครงสร้างทั้งหมด สภาวะกระบวนการและการใช้งาน ข้อกำหนดทางวิศวกรรม เอกสาร และข้อกำหนดการตรวจสอบยืนยันของผู้ซื้อ เมื่อเปลี่ยนวัสดุที่พิจารณาสำหรับ COF ต้องทบทวนการเปลี่ยนแปลงมิติระหว่างกระบวนการความร้อน ความเข้ากันได้ของผิวกับการทำชั้นโลหะหรือการยึดติด และข้อกำหนดความสะอาด ความแตกต่างอาจกระทบการจัดแนวหรือการยึดเกาะและต้องทดลองใหม่ เกรดฉนวนไฟฟ้าทั่วไปไม่ได้ใช้แทนวัสดุ COF ที่อนุมัติแล้วได้โดยตรงโดยอัตโนมัติ

บริบทการใช้งาน

ฐานรองรับ COF สารเคลือบ และวัสดุสำหรับกระบวนการเป็นคนละประเภท

การบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำครอบคลุมงานหลายประเภท ควรกำหนดแนวทางวัสดุที่ผู้ซื้อต้องการจริงก่อนหารือเรื่องเกรดฟิล์ม PI

01

COF: ฐานรองรับวงจรยืดหยุ่น

ในโครงสร้างชุดขับจอแสดงผลแบบชิปบนฟิล์ม ฐานที่ใช้ PI รองรับตัวนำวงจรและชิปเปลือยที่ติดตั้งอยู่ ฟิล์มไม่ใช่ชิปซิลิคอน ภาพประกอบแสดงชุดประกอบแบบย่อและไม่ได้ระบุวิธียึดติดหรือขนาด

02

สารเคลือบ: แนวทางวัสดุอีกประเภท

ชั้นฉนวนและชั้นรองรับความเค้นบางชนิดในสารกึ่งตัวนำเกิดจากสารตั้งต้นพอลิอิไมด์เหลวที่เคลือบและทำให้แข็งตัวระหว่างกระบวนการ สิ่งเหล่านี้ไม่ใช่ม้วนฟิล์ม PI เปล่า และไม่อยู่ในรายการที่ยืนยันแล้วว่า JHS จัดหาได้

03

การป้องกันในกระบวนการ: กำหนดโครงสร้าง

คำขอปิดบังหรือป้องกันชั่วคราวต้องระบุกระบวนการที่แน่นอนและกาว วัสดุรองลอก หรือโครงสร้างแปรรูปใด ๆ อย่าสรุปว่าฟิล์มฐาน COF ใช้แทนเทปสำหรับกระบวนการได้ หรือกลับกัน

ประเด็นสำคัญที่ผู้ซื้อควรพิจารณา

กำหนดข้อกำหนดการบรรจุชิปและกระบวนการก่อนจัดหา

คำขอที่มีโครงสร้างชัดเจนช่วยให้ทีมกระบวนการ บรรจุชิป วิศวกรรม คุณภาพ จัดซื้อ และจัดหาประเมินบทบาทวัสดุและโครงสร้างทั้งหมดชุดเดียวกัน

  1. 01บริบทการใช้งานและแพ็กเกจ

    ระบุแพ็กเกจสารกึ่งตัวนำ ชุดบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ขั้นตอนกระบวนการ บริเวณชิ้นส่วน หรือระบบที่เกี่ยวข้องที่กำลังประเมิน

  2. 02บทบาทวัสดุที่ต้องการ

    กำหนดว่าพิจารณาวัสดุเพื่อเป็นฉนวน แยกส่วน ปิดบัง ป้องกัน สนับสนุนกระบวนการ หรือหน้าที่อื่นที่ผู้ซื้ออนุมัติ

  3. 03รูปแบบและโครงสร้างวัสดุ

    ยืนยันว่าต้องการฟิล์มเปล่า ฟิล์มปรับสภาพ วัสดุมีกาว หรือโครงสร้างแปรรูปที่มีชั้นหรือการประมวลผลเพิ่มเติม

  4. 04ความหนาและมิติ

    แจ้งความหนาฟิล์มหรือโครงสร้างทั้งหมด ความกว้าง ขนาดแผ่น มิติหลังแปรรูป ค่าความคลาดเคลื่อน และข้อกำหนดรูปแบบตามที่ผู้ซื้อกำหนด

  5. 05ข้อกำหนดทางความร้อน

    สื่อสารสภาวะกระบวนการและการใช้งานที่เกี่ยวข้อง เพื่อทบทวนโครงสร้างวัสดุที่พิจารณาเทียบกับสภาพแวดล้อมทางความร้อนจริง

  6. 06ข้อกำหนดทางไฟฟ้า

    ระบุประเด็นสำคัญในการประเมินฉนวนและไฟฟ้าที่ผู้ซื้อต้องการ โดยไม่สรุปความเหมาะสมจากคำอธิบายวัสดุทั่วไป

  7. 07ความต้องการด้านผิวและกระบวนการ

    ชี้แจงข้อกำหนดที่ต้องประเมินด้านการปรับสภาพ การยึดเกาะ การลอกออก การเคลือบ ความสะอาด การจัดการ การแปรรูป และกระบวนการถัดไป

  8. 08เอกสารและการตรวจสอบยืนยัน

    ระบุเอกสารทางเทคนิค คุณภาพ การทดสอบ การตรวจสอบ การปฏิบัติตามข้อกำหนด การสอบกลับ และการจัดส่งที่จำเป็นต่อการทบทวนและอนุมัติ

  9. 09ข้อกำหนดทางการค้า

    แจ้งปริมาณโดยประมาณ ประเทศปลายทาง กำหนดเวลาที่ต้องการ และระบุว่าเป็นงานวิจัย ประเมินตัวอย่าง รับรองความเหมาะสม หรือจัดซื้อ

รูปแบบและโครงสร้างวัสดุ

ฟิล์ม PI การปรับสภาพ กาว และการแปรรูปเป็นข้อกำหนดที่ต่างกัน

คำขอเทป PI หรือวัสดุแปรรูปอื่นสำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำไม่ได้หมายถึงคำขอฟิล์มพอลิอิไมด์เปล่าโดยอัตโนมัติ ผู้ซื้อควรกำหนดโครงสร้างทั้งหมดก่อนเปรียบเทียบตัวอย่าง ใบเสนอราคา หรือเอกสาร

01 / ฟิล์มฐาน

ฟิล์มพอลิอิไมด์เปล่า

ฟิล์ม PI ที่ไม่มีโครงสร้างกาว ผู้ซื้อยังต้องกำหนดสภาพผิว มิติ สมบัติที่ต้องการ และบทบาทในการบรรจุชิปหรือกระบวนการ

02 / ผิว

ฟิล์มพอลิอิไมด์ปรับสภาพ

ฟิล์มที่จัดส่งพร้อมการปรับสภาพหรือสภาพผิวที่ระบุ ต้องสื่อสารด้านที่ปรับสภาพ จุดประสงค์ กระบวนการถัดไป และข้อกำหนดเอกสาร

03 / มีกาว

วัสดุพอลิอิไมด์มีกาว

โครงสร้างหลายชั้นที่รวมฟิล์ม PI และระบบกาว และอาจมีวัสดุรองลอกด้วย พฤติกรรมขึ้นอยู่กับโครงสร้างทั้งหมด ไม่ใช่ฟิล์ม PI เพียงอย่างเดียว

04 / แปรรูป

วัสดุพอลิอิไมด์แปรรูป

วัสดุที่แปรรูปเป็นรูปร่าง มิติ ลามิเนต รูปแบบเคลือบ หรือโครงสร้างอื่นตามที่ผู้ซื้อกำหนด รายละเอียดการแปรรูปและการตรวจสอบยืนยันการใช้งานสุดท้ายยังต้องพิจารณาเฉพาะแต่ละงาน

ทำไมจึงเลือก JHS International

ประสานงานวัสดุสารกึ่งตัวนำโดยยึดข้อกำหนดของผู้ซื้อ

JHS International เป็นแบรนด์ของ Guangzhou Jinhengsheng International Trading Co., Ltd. และเป็นพันธมิตรด้านการจัดหาวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ในจีน การสนับสนุนด้านการจัดหาฟิล์มพอลิอิไมด์ของเราช่วยผู้ซื้อสารกึ่งตัวนำและอิเล็กทรอนิกส์ในต่างประเทศจัดทำบริบทการบรรจุชิปหรือกระบวนการที่กำหนดแล้วให้เป็นข้อมูลสำหรับสื่อสารกับผู้จัดหา

01

การประสานงานห่วงโซ่อุปทานในจีน

เราจัดการหารือด้านการจัดหาตามบริบทการบรรจุชิป โครงสร้างวัสดุทั้งหมด ข้อกำหนด เอกสาร และข้อมูลทางการค้า

02

การจับคู่ผู้จัดหา

พิจารณาแหล่งจัดหาในจีนที่เป็นไปได้ตามข้อกำหนดของผู้ซื้อ ไม่ใช่คำขอวัสดุบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำแบบกว้าง ๆ

03

สื่อสารข้อกำหนด

เราประสานคำถามเกี่ยวกับบริบทการใช้งาน รูปแบบวัสดุ มิติ ผิว การแปรรูป ตัวอย่าง และเกณฑ์ประเมินของผู้ซื้อ

04

ประสานงานเอกสาร

เราช่วยจัดระเบียบคำขอเอกสารทางเทคนิค คุณภาพ การทดสอบ การตรวจสอบ การปฏิบัติตามข้อกำหนด การสอบกลับ และการค้าที่ผู้ซื้อระบุ

05

การสนับสนุนการส่งออก

เราสนับสนุนการสื่อสารเรื่องบรรจุภัณฑ์ เอกสารทางการค้า การเตรียมจัดส่ง และการติดตามคำสั่งซื้อข้ามประเทศ

คำถามที่พบบ่อย

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับฟิล์มพอลิอิไมด์สำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ

คำตอบตรงประเด็นเกี่ยวกับข้อจำกัดการใช้งาน โครงสร้างวัสดุ บทบาทของ JHS International และการเตรียมคำขอจัดหา

01ฟิล์มพอลิอิไมด์ใช้ทำอะไรในการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ?

ตัวอย่างหนึ่งคือฐานรองรับวงจรยืดหยุ่นในชุดขับจอแสดงผลแบบชิปบนฟิล์ม (COF) การใช้งานบรรจุชิปอื่นอาจเกี่ยวข้องกับสารเคลือบ PI เหลวหรือโครงสร้างกาวแยกต่างหาก ไม่ใช่ฟิล์มเปล่าแบบม้วน ความเหมาะสมขึ้นอยู่กับโครงสร้างและกระบวนการที่แน่นอน รวมถึงการรับรองความเหมาะสมโดยผู้ซื้อ

02JHS International เป็นผู้ผลิตฟิล์มพอลิอิไมด์หรือไม่?

ไม่ใช่ JHS International เป็นพันธมิตรด้านการจัดหาวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ในจีนและบริษัทการค้าระหว่างประเทศ เราช่วยผู้ซื้อสารกึ่งตัวนำและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ในต่างประเทศสื่อสารข้อกำหนดและประสานแหล่งจัดหาฟิล์ม PI ที่เกี่ยวข้องในจีน

03ฟิล์ม PI กับเทป PI เป็นผลิตภัณฑ์เดียวกันหรือไม่?

ไม่ใช่ ฟิล์ม PI เปล่าเพียงอย่างเดียวไม่ได้หมายถึงเทปมีกาว เทป PI ฟิล์มปรับสภาพ วัสดุเคลือบ และโครงสร้างพอลิอิไมด์แปรรูปอื่นอาจมีข้อกำหนดด้านชั้น ผิว มิติ และกระบวนการต่างกัน

04ผู้ซื้อควรแจ้งอะไรบ้างก่อนจัดหาวัสดุพอลิอิไมด์?

ผู้ซื้อควรแจ้งบริบทการบรรจุชิปหรือกระบวนการ บทบาทและรูปแบบวัสดุที่ต้องการ ความหนา ความกว้างหรือมิติหลังแปรรูป ข้อกำหนดความร้อนและไฟฟ้า ความต้องการด้านผิว เอกสาร ปริมาณ ประเทศปลายทาง และกำหนดเวลา

05ฟิล์ม PI เกรดเดียวเหมาะกับทุกกระบวนการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำหรือไม่?

ไม่ใช่ ไม่ควรถือว่าฟิล์ม PI เกรดหนึ่งหรือโครงสร้างแปรรูปหนึ่งเหมาะกับทุกแพ็กเกจหรือกระบวนการ การเลือกขึ้นอยู่กับโครงสร้างจริง สภาวะกระบวนการ สภาพแวดล้อมการใช้งาน ข้อกำหนด เอกสาร และการประเมินตามที่ผู้ซื้อกำหนด

การเตรียมคำขอใบเสนอราคา RFQ

เตรียมคำสอบถามฟิล์ม PI สำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ

แจ้งการใช้งาน บริบทการบรรจุชิปหรือกระบวนการ รูปแบบวัสดุครบถ้วน และข้อกำหนดของผู้ซื้อ เพื่อให้การหารือด้านการจัดหามุ่งที่คำถามเกี่ยวกับวัสดุและผู้จัดหาที่เกี่ยวข้อง

ส่งคำขอใบเสนอราคา RFQ

ข้อมูลที่ต้องเตรียมสำหรับ RFQ

  • 01การใช้งานและบริบทการบรรจุชิปหรือกระบวนการ
  • 02บทบาทวัสดุที่ต้องการและโครงสร้างทั้งหมด
  • 03รูปแบบฟิล์มเปล่า ปรับสภาพ มีกาว หรือแปรรูป
  • 04ความหนา ความกว้าง มิติ และรูปแบบ
  • 05ข้อกำหนดทางความร้อน ไฟฟ้า และผิว
  • 06ข้อกำหนดด้านเอกสารและการตรวจสอบยืนยัน
  • 07ปริมาณ ประเทศปลายทาง และกำหนดเวลา
ดูอีเมลธุรกิจที่ตรวจสอบแล้วและสถานะการนำส่งปัจจุบันของแบบฟอร์มออนไลน์ได้ที่หน้าติดต่อ / RFQ