COF: ฐานรองรับวงจรยืดหยุ่น
ในโครงสร้างชุดขับจอแสดงผลแบบชิปบนฟิล์ม ฐานที่ใช้ PI รองรับตัวนำวงจรและชิปเปลือยที่ติดตั้งอยู่ ฟิล์มไม่ใช่ชิปซิลิคอน ภาพประกอบแสดงชุดประกอบแบบย่อและไม่ได้ระบุวิธียึดติดหรือขนาด
การใช้งาน / การบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำและอิเล็กทรอนิกส์
ทำความเข้าใจว่าฟิล์มพอลิอิไมด์ หรือฟิล์ม PI อาจได้รับการประเมินอย่างไรในบางบริบทของการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ การบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ฉนวน งานด้านความร้อน และการป้องกันระหว่างกระบวนการ
JHS International เป็นพันธมิตรด้านการจัดหาในจีนที่ช่วยผู้ซื้อด้านสารกึ่งตัวนำ อิเล็กทรอนิกส์ การบรรจุชิป และวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ในต่างประเทศประสานการจัดหาตามการใช้งาน
ภาพรวมการใช้งาน
ตัวอย่างหนึ่งคือชิปบนฟิล์ม (COF) ที่ใช้ในชุดขับจอแสดงผล ฟิล์ม PI ที่เลือกอาจเป็นฐานฉนวนยืดหยุ่นรองรับตัวนำวงจร ชิปเป็นชิ้นส่วนแยกต่างหาก โดย JHS ไม่ได้เสนอขายชิปสารกึ่งตัวนำหรือบริการผลิตชิป
คำว่าฟิล์ม PI หมายถึงตัวฟิล์มเอง แต่ข้อกำหนดการบรรจุชิปจริงอาจรวมการปรับผิว กาว สารเคลือบ วัสดุรองลอก การตัด การลามิเนต หรือรูปแบบแปรรูปอื่น ไม่ควรถือว่าโครงสร้างเหล่านี้ใช้แทนกันได้
ความเหมาะสมขั้นสุดท้ายขึ้นอยู่กับสถาปัตยกรรมแพ็กเกจจริง บทบาทวัสดุที่ต้องการ โครงสร้างทั้งหมด สภาวะกระบวนการและการใช้งาน ข้อกำหนดทางวิศวกรรม เอกสาร และข้อกำหนดการตรวจสอบยืนยันของผู้ซื้อ เมื่อเปลี่ยนวัสดุที่พิจารณาสำหรับ COF ต้องทบทวนการเปลี่ยนแปลงมิติระหว่างกระบวนการความร้อน ความเข้ากันได้ของผิวกับการทำชั้นโลหะหรือการยึดติด และข้อกำหนดความสะอาด ความแตกต่างอาจกระทบการจัดแนวหรือการยึดเกาะและต้องทดลองใหม่ เกรดฉนวนไฟฟ้าทั่วไปไม่ได้ใช้แทนวัสดุ COF ที่อนุมัติแล้วได้โดยตรงโดยอัตโนมัติ
บริบทการใช้งาน
การบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำครอบคลุมงานหลายประเภท ควรกำหนดแนวทางวัสดุที่ผู้ซื้อต้องการจริงก่อนหารือเรื่องเกรดฟิล์ม PI
ในโครงสร้างชุดขับจอแสดงผลแบบชิปบนฟิล์ม ฐานที่ใช้ PI รองรับตัวนำวงจรและชิปเปลือยที่ติดตั้งอยู่ ฟิล์มไม่ใช่ชิปซิลิคอน ภาพประกอบแสดงชุดประกอบแบบย่อและไม่ได้ระบุวิธียึดติดหรือขนาด
ชั้นฉนวนและชั้นรองรับความเค้นบางชนิดในสารกึ่งตัวนำเกิดจากสารตั้งต้นพอลิอิไมด์เหลวที่เคลือบและทำให้แข็งตัวระหว่างกระบวนการ สิ่งเหล่านี้ไม่ใช่ม้วนฟิล์ม PI เปล่า และไม่อยู่ในรายการที่ยืนยันแล้วว่า JHS จัดหาได้
คำขอปิดบังหรือป้องกันชั่วคราวต้องระบุกระบวนการที่แน่นอนและกาว วัสดุรองลอก หรือโครงสร้างแปรรูปใด ๆ อย่าสรุปว่าฟิล์มฐาน COF ใช้แทนเทปสำหรับกระบวนการได้ หรือกลับกัน
ประเด็นสำคัญที่ผู้ซื้อควรพิจารณา
คำขอที่มีโครงสร้างชัดเจนช่วยให้ทีมกระบวนการ บรรจุชิป วิศวกรรม คุณภาพ จัดซื้อ และจัดหาประเมินบทบาทวัสดุและโครงสร้างทั้งหมดชุดเดียวกัน
ระบุแพ็กเกจสารกึ่งตัวนำ ชุดบรรจุอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ขั้นตอนกระบวนการ บริเวณชิ้นส่วน หรือระบบที่เกี่ยวข้องที่กำลังประเมิน
กำหนดว่าพิจารณาวัสดุเพื่อเป็นฉนวน แยกส่วน ปิดบัง ป้องกัน สนับสนุนกระบวนการ หรือหน้าที่อื่นที่ผู้ซื้ออนุมัติ
ยืนยันว่าต้องการฟิล์มเปล่า ฟิล์มปรับสภาพ วัสดุมีกาว หรือโครงสร้างแปรรูปที่มีชั้นหรือการประมวลผลเพิ่มเติม
แจ้งความหนาฟิล์มหรือโครงสร้างทั้งหมด ความกว้าง ขนาดแผ่น มิติหลังแปรรูป ค่าความคลาดเคลื่อน และข้อกำหนดรูปแบบตามที่ผู้ซื้อกำหนด
สื่อสารสภาวะกระบวนการและการใช้งานที่เกี่ยวข้อง เพื่อทบทวนโครงสร้างวัสดุที่พิจารณาเทียบกับสภาพแวดล้อมทางความร้อนจริง
ระบุประเด็นสำคัญในการประเมินฉนวนและไฟฟ้าที่ผู้ซื้อต้องการ โดยไม่สรุปความเหมาะสมจากคำอธิบายวัสดุทั่วไป
ชี้แจงข้อกำหนดที่ต้องประเมินด้านการปรับสภาพ การยึดเกาะ การลอกออก การเคลือบ ความสะอาด การจัดการ การแปรรูป และกระบวนการถัดไป
ระบุเอกสารทางเทคนิค คุณภาพ การทดสอบ การตรวจสอบ การปฏิบัติตามข้อกำหนด การสอบกลับ และการจัดส่งที่จำเป็นต่อการทบทวนและอนุมัติ
แจ้งปริมาณโดยประมาณ ประเทศปลายทาง กำหนดเวลาที่ต้องการ และระบุว่าเป็นงานวิจัย ประเมินตัวอย่าง รับรองความเหมาะสม หรือจัดซื้อ
รูปแบบและโครงสร้างวัสดุ
คำขอเทป PI หรือวัสดุแปรรูปอื่นสำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำไม่ได้หมายถึงคำขอฟิล์มพอลิอิไมด์เปล่าโดยอัตโนมัติ ผู้ซื้อควรกำหนดโครงสร้างทั้งหมดก่อนเปรียบเทียบตัวอย่าง ใบเสนอราคา หรือเอกสาร
ฟิล์ม PI ที่ไม่มีโครงสร้างกาว ผู้ซื้อยังต้องกำหนดสภาพผิว มิติ สมบัติที่ต้องการ และบทบาทในการบรรจุชิปหรือกระบวนการ
ฟิล์มที่จัดส่งพร้อมการปรับสภาพหรือสภาพผิวที่ระบุ ต้องสื่อสารด้านที่ปรับสภาพ จุดประสงค์ กระบวนการถัดไป และข้อกำหนดเอกสาร
โครงสร้างหลายชั้นที่รวมฟิล์ม PI และระบบกาว และอาจมีวัสดุรองลอกด้วย พฤติกรรมขึ้นอยู่กับโครงสร้างทั้งหมด ไม่ใช่ฟิล์ม PI เพียงอย่างเดียว
วัสดุที่แปรรูปเป็นรูปร่าง มิติ ลามิเนต รูปแบบเคลือบ หรือโครงสร้างอื่นตามที่ผู้ซื้อกำหนด รายละเอียดการแปรรูปและการตรวจสอบยืนยันการใช้งานสุดท้ายยังต้องพิจารณาเฉพาะแต่ละงาน
ทำไมจึงเลือก JHS International
JHS International เป็นแบรนด์ของ Guangzhou Jinhengsheng International Trading Co., Ltd. และเป็นพันธมิตรด้านการจัดหาวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ในจีน การสนับสนุนด้านการจัดหาฟิล์มพอลิอิไมด์ของเราช่วยผู้ซื้อสารกึ่งตัวนำและอิเล็กทรอนิกส์ในต่างประเทศจัดทำบริบทการบรรจุชิปหรือกระบวนการที่กำหนดแล้วให้เป็นข้อมูลสำหรับสื่อสารกับผู้จัดหา
เราจัดการหารือด้านการจัดหาตามบริบทการบรรจุชิป โครงสร้างวัสดุทั้งหมด ข้อกำหนด เอกสาร และข้อมูลทางการค้า
พิจารณาแหล่งจัดหาในจีนที่เป็นไปได้ตามข้อกำหนดของผู้ซื้อ ไม่ใช่คำขอวัสดุบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำแบบกว้าง ๆ
เราประสานคำถามเกี่ยวกับบริบทการใช้งาน รูปแบบวัสดุ มิติ ผิว การแปรรูป ตัวอย่าง และเกณฑ์ประเมินของผู้ซื้อ
เราช่วยจัดระเบียบคำขอเอกสารทางเทคนิค คุณภาพ การทดสอบ การตรวจสอบ การปฏิบัติตามข้อกำหนด การสอบกลับ และการค้าที่ผู้ซื้อระบุ
เราสนับสนุนการสื่อสารเรื่องบรรจุภัณฑ์ เอกสารทางการค้า การเตรียมจัดส่ง และการติดตามคำสั่งซื้อข้ามประเทศ
คำถามที่พบบ่อย
คำตอบตรงประเด็นเกี่ยวกับข้อจำกัดการใช้งาน โครงสร้างวัสดุ บทบาทของ JHS International และการเตรียมคำขอจัดหา
ตัวอย่างหนึ่งคือฐานรองรับวงจรยืดหยุ่นในชุดขับจอแสดงผลแบบชิปบนฟิล์ม (COF) การใช้งานบรรจุชิปอื่นอาจเกี่ยวข้องกับสารเคลือบ PI เหลวหรือโครงสร้างกาวแยกต่างหาก ไม่ใช่ฟิล์มเปล่าแบบม้วน ความเหมาะสมขึ้นอยู่กับโครงสร้างและกระบวนการที่แน่นอน รวมถึงการรับรองความเหมาะสมโดยผู้ซื้อ
ไม่ใช่ JHS International เป็นพันธมิตรด้านการจัดหาวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ในจีนและบริษัทการค้าระหว่างประเทศ เราช่วยผู้ซื้อสารกึ่งตัวนำและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ในต่างประเทศสื่อสารข้อกำหนดและประสานแหล่งจัดหาฟิล์ม PI ที่เกี่ยวข้องในจีน
ไม่ใช่ ฟิล์ม PI เปล่าเพียงอย่างเดียวไม่ได้หมายถึงเทปมีกาว เทป PI ฟิล์มปรับสภาพ วัสดุเคลือบ และโครงสร้างพอลิอิไมด์แปรรูปอื่นอาจมีข้อกำหนดด้านชั้น ผิว มิติ และกระบวนการต่างกัน
ผู้ซื้อควรแจ้งบริบทการบรรจุชิปหรือกระบวนการ บทบาทและรูปแบบวัสดุที่ต้องการ ความหนา ความกว้างหรือมิติหลังแปรรูป ข้อกำหนดความร้อนและไฟฟ้า ความต้องการด้านผิว เอกสาร ปริมาณ ประเทศปลายทาง และกำหนดเวลา
ไม่ใช่ ไม่ควรถือว่าฟิล์ม PI เกรดหนึ่งหรือโครงสร้างแปรรูปหนึ่งเหมาะกับทุกแพ็กเกจหรือกระบวนการ การเลือกขึ้นอยู่กับโครงสร้างจริง สภาวะกระบวนการ สภาพแวดล้อมการใช้งาน ข้อกำหนด เอกสาร และการประเมินตามที่ผู้ซื้อกำหนด
การเตรียมคำขอใบเสนอราคา RFQ
แจ้งการใช้งาน บริบทการบรรจุชิปหรือกระบวนการ รูปแบบวัสดุครบถ้วน และข้อกำหนดของผู้ซื้อ เพื่อให้การหารือด้านการจัดหามุ่งที่คำถามเกี่ยวกับวัสดุและผู้จัดหาที่เกี่ยวข้อง
ส่งคำขอใบเสนอราคา RFQข้อมูลที่ต้องเตรียมสำหรับ RFQ