Ứng dụng / Đóng gói bán dẫn & điện tử

Màng polyimide cho đóng gói bán dẫn

Tìm hiểu cách màng polyimide, còn gọi là màng PI, có thể được đánh giá trong một số bối cảnh đóng gói bán dẫn, đóng gói điện tử, cách điện, nhiệt và bảo vệ trong quy trình.

JHS International là đối tác tìm nguồn cung tại Trung Quốc, hỗ trợ bên mua bán dẫn, điện tử, đóng gói và vật liệu điện tử ở nước ngoài điều phối tìm nguồn cung theo yêu cầu ứng dụng.

Tổng quan ứng dụng

Màng polyimide cho đóng gói bán dẫn là gì?

Một ví dụ cụ thể là chip-on-film (COF) trong cụm điều khiển màn hình. Màng PI được lựa chọn có thể tạo thành lớp mang cách điện mềm cho các đường dẫn điện. Chip là bộ phận riêng; JHS không cung cấp chip bán dẫn hay dịch vụ sản xuất chip.

Thuật ngữ màng PI mô tả chính lớp màng, trong khi yêu cầu đóng gói thực tế có thể gồm xử lý bề mặt, keo, lớp phủ, lớp lót tách, cắt, ghép lớp hoặc dạng gia công khác. Không nên coi các cấu tạo này là có thể thay thế lẫn nhau.

Mức độ phù hợp cuối cùng phụ thuộc vào kiến trúc đóng gói thực tế, vai trò vật liệu dự kiến, toàn bộ cấu tạo, điều kiện quy trình và vận hành, thông số kỹ thuật, tài liệu và yêu cầu xác nhận do bên mua quy định. Khi thay vật liệu ứng viên cho COF, cần xem xét biến đổi kích thước qua quy trình nhiệt, tính tương thích bề mặt với công đoạn kim loại hóa hoặc liên kết, và yêu cầu độ sạch. Khác biệt có thể ảnh hưởng độ căn chỉnh hoặc độ bám dính và đòi hỏi thử nghiệm mới. Cấp vật liệu cách điện thông dụng không tự động thay thế trực tiếp được vật liệu COF đã phê duyệt.

Bối cảnh ứng dụng

Lớp mang COF, lớp phủ và vật liệu quy trình là các loại khác nhau

Đóng gói bán dẫn là lĩnh vực rộng. Cần xác định hướng vật liệu bên mua thực sự cần trước khi bàn về một cấp màng PI.

01

COF: lớp mang mạch mềm

Trong cấu tạo điều khiển màn hình chip-on-film, lớp mang nền PI đỡ các đường dẫn điện và chip trần đã gắn. Màng không phải chip silicon. Hình minh họa đơn giản hóa cụm lắp ráp và không quy định phương pháp liên kết hay kích thước.

02

Lớp phủ: một hướng vật liệu khác

Một số lớp cách điện và lớp đệm ứng suất bán dẫn được tạo từ tiền chất polyimide lỏng, được phủ và đóng rắn trong quá trình gia công. Chúng không phải cuộn màng PI không phủ và không nằm trong danh mục cung cấp đã được JHS xác minh.

03

Bảo vệ quy trình: xác định cấu tạo

Yêu cầu che chắn hoặc bảo vệ tạm thời phải xác định chính xác quy trình cùng mọi keo, lớp lót tách hoặc cấu trúc gia công. Không được suy ra màng nền COF có thể thay băng keo quy trình, hoặc ngược lại.

Các điểm bên mua cần cân nhắc

Xác định yêu cầu đóng gói và quy trình trước khi tìm nguồn cung.

Yêu cầu có cấu trúc giúp các nhóm quy trình, đóng gói, kỹ thuật, chất lượng, mua hàng và cung ứng đánh giá cùng một vai trò vật liệu và toàn bộ cấu tạo.

  1. 01Bối cảnh ứng dụng và đóng gói

    Xác định dạng đóng gói bán dẫn, cụm đóng gói điện tử, bước quy trình, khu vực linh kiện hoặc hệ thống liên quan đang được đánh giá.

  2. 02Vai trò vật liệu cần có

    Xác định vật liệu đang được cân nhắc cho cách điện, ngăn cách, che chắn, bảo vệ, hỗ trợ quy trình hay chức năng khác được bên mua phê duyệt.

  3. 03Dạng vật liệu và cấu tạo

    Xác nhận yêu cầu là màng không phủ, màng đã xử lý, vật liệu có keo hay cấu tạo gia công có thêm lớp hoặc công đoạn xử lý.

  4. 04Độ dày và kích thước

    Cung cấp yêu cầu do bên mua quy định về độ dày màng hoặc toàn bộ cấu tạo, chiều rộng, kích thước tấm, kích thước gia công, dung sai và dạng cung cấp.

  5. 05Yêu cầu nhiệt

    Trao đổi điều kiện quy trình và vận hành liên quan để xem xét cấu tạo vật liệu ứng viên theo môi trường nhiệt thực tế.

  6. 06Yêu cầu điện

    Nêu các ưu tiên đánh giá cách điện và điện theo yêu cầu bên mua, không suy ra tính phù hợp từ mô tả vật liệu chung.

  7. 07Nhu cầu bề mặt và quy trình

    Làm rõ yêu cầu cần đánh giá về xử lý, bám dính, khả năng tách, phủ, độ sạch, thao tác, gia công và quy trình phía sau.

  8. 08Tài liệu và xác nhận

    Liệt kê tài liệu kỹ thuật, chất lượng, thử nghiệm, kiểm tra, tuân thủ, truy xuất và vận chuyển cần cho xem xét và phê duyệt.

  9. 09Yêu cầu thương mại

    Chia sẻ số lượng dự kiến, nước đến, thời gian yêu cầu và mục đích là nghiên cứu, đánh giá mẫu, thẩm định đủ điều kiện hay mua hàng.

Dạng vật liệu và cấu tạo

Màng PI, xử lý, keo và gia công là những yêu cầu khác nhau.

Yêu cầu băng keo PI hoặc vật liệu đóng gói bán dẫn đã gia công khác không tự động có nghĩa là yêu cầu màng polyimide không phủ. Bên mua cần xác định toàn bộ cấu tạo trước khi so sánh mẫu, báo giá hoặc tài liệu.

01 / MÀNG NỀN

Màng polyimide không phủ

Màng PI không có cấu tạo có keo. Bên mua vẫn cần xác định trạng thái bề mặt, kích thước, tính chất cần có và vai trò đóng gói hoặc quy trình dự kiến.

02 / BỀ MẶT

Màng polyimide đã xử lý

Màng được cung cấp với xử lý hoặc trạng thái bề mặt xác định. Cần trao đổi mặt được xử lý, mục đích xử lý, quy trình phía sau và yêu cầu tài liệu.

03 / CÓ KEO

Vật liệu polyimide có keo

Cấu tạo nhiều lớp gồm màng PI và hệ keo, có thể có thêm lớp lót tách. Đặc tính phụ thuộc toàn bộ cấu tạo, không chỉ riêng màng PI.

04 / GIA CÔNG

Vật liệu polyimide đã gia công

Vật liệu được gia công theo hình dạng, kích thước, dạng ghép lớp, dạng phủ hoặc cấu tạo khác do bên mua quy định. Chi tiết gia công và xác nhận mục đích sử dụng cuối vẫn phụ thuộc ứng dụng.

Vì sao chọn JHS International

Điều phối vật liệu bán dẫn lấy yêu cầu bên mua làm trọng tâm.

JHS International là thương hiệu của Guangzhou Jinhengsheng International Trading Co., Ltd. và là đối tác tìm nguồn cung vật liệu điện tử tại Trung Quốc. Hỗ trợ tìm nguồn cung màng polyimide của chúng tôi giúp bên mua bán dẫn và điện tử ở nước ngoài chuyển bối cảnh đóng gói hoặc quy trình đã xác định thành bản yêu cầu trao đổi với nhà cung cấp.

01

Điều phối chuỗi cung ứng tại Trung Quốc

Chúng tôi tổ chức trao đổi tìm nguồn cung theo bối cảnh đóng gói, toàn bộ cấu tạo vật liệu, thông số, tài liệu và yêu cầu thương mại.

02

Kết nối nhà cung cấp

Các nguồn cung tiềm năng tại Trung Quốc được xem xét theo yêu cầu do bên mua xác định thay vì yêu cầu chung chung về vật liệu đóng gói bán dẫn.

03

Trao đổi thông số

Chúng tôi điều phối câu hỏi về bối cảnh ứng dụng, dạng vật liệu, kích thước, bề mặt, gia công, mẫu và tiêu chí đánh giá của bên mua.

04

Điều phối tài liệu

Chúng tôi hỗ trợ tổ chức yêu cầu tài liệu kỹ thuật, chất lượng, thử nghiệm, kiểm tra, tuân thủ, truy xuất và thương mại do bên mua xác định.

05

Hỗ trợ xuất khẩu

Chúng tôi hỗ trợ trao đổi về đóng gói, tài liệu thương mại, chuẩn bị vận chuyển và theo dõi đơn hàng xuyên biên giới.

Câu hỏi thường gặp

Câu hỏi thường gặp về màng polyimide cho đóng gói bán dẫn

Giải đáp trực tiếp về giới hạn ứng dụng, cấu tạo vật liệu, vai trò của JHS International và chuẩn bị yêu cầu tìm nguồn cung.

01Màng polyimide được dùng làm gì trong đóng gói bán dẫn?

Một ví dụ là lớp mang mạch mềm trong cụm điều khiển màn hình chip-on-film (COF). Các ứng dụng đóng gói khác có thể dùng lớp phủ PI lỏng hoặc cấu tạo có keo riêng, không phải màng cuộn không phủ. Tính phù hợp phụ thuộc cấu trúc, quy trình cụ thể và việc thẩm định đủ điều kiện của bên mua.

02JHS International có phải nhà sản xuất màng polyimide không?

Không. JHS International là đối tác tìm nguồn cung vật liệu điện tử tại Trung Quốc và công ty thương mại quốc tế. Chúng tôi giúp bên mua bán dẫn và vật liệu điện tử ở nước ngoài trao đổi yêu cầu và điều phối nguồn cung màng PI phù hợp tại Trung Quốc.

03Màng PI và băng keo PI có phải cùng một sản phẩm không?

Không. Chỉ nói màng PI không phủ không có nghĩa là băng có keo. Băng keo PI, màng đã xử lý, vật liệu phủ và các cấu tạo polyimide gia công khác có thể có yêu cầu khác nhau về lớp, bề mặt, kích thước và gia công.

04Bên mua nên cung cấp gì trước khi tìm nguồn vật liệu polyimide?

Bên mua nên cung cấp bối cảnh đóng gói hoặc quy trình, vai trò và dạng vật liệu cần có, độ dày, chiều rộng hoặc kích thước gia công, yêu cầu nhiệt và điện, nhu cầu bề mặt, tài liệu, số lượng, nước đến và thời gian.

05Một cấp màng PI có phù hợp mọi quy trình đóng gói bán dẫn không?

Không. Không được mặc định một cấp màng PI hoặc cấu tạo gia công phù hợp mọi dạng đóng gói hay quy trình. Lựa chọn phụ thuộc cấu trúc thực tế, điều kiện quy trình, môi trường vận hành, thông số, tài liệu và đánh giá do bên mua quy định.

Chuẩn bị yêu cầu báo giá RFQ

Chuẩn bị yêu cầu màng PI cho đóng gói bán dẫn.

Chia sẻ ứng dụng, bối cảnh đóng gói hoặc quy trình, dạng vật liệu đầy đủ và yêu cầu do bên mua quy định để trao đổi tìm nguồn cung tập trung vào các vấn đề vật liệu và nhà cung cấp liên quan.

Gửi yêu cầu báo giá RFQ

Thông tin cần chuẩn bị cho RFQ

  • 01Ứng dụng và bối cảnh đóng gói hoặc quy trình
  • 02Vai trò vật liệu cần có và toàn bộ cấu tạo
  • 03Dạng không phủ, đã xử lý, có keo hoặc đã gia công
  • 04Độ dày, chiều rộng, kích thước và dạng cung cấp
  • 05Yêu cầu nhiệt, điện và bề mặt
  • 06Yêu cầu tài liệu và xác nhận
  • 07Số lượng, nước đến và thời gian
Xem trang Liên hệ / RFQ để biết email kinh doanh đã xác minh và trạng thái gửi hiện tại của biểu mẫu trực tuyến.