Một ví dụ cụ thể là chip-on-film (COF) trong cụm điều khiển màn hình. Màng PI được lựa chọn có thể tạo thành lớp mang cách điện mềm cho các đường dẫn điện. Chip là bộ phận riêng; JHS không cung cấp chip bán dẫn hay dịch vụ sản xuất chip.
Thuật ngữ màng PI mô tả chính lớp màng, trong khi yêu cầu đóng gói thực tế có thể gồm xử lý bề mặt, keo, lớp phủ, lớp lót tách, cắt, ghép lớp hoặc dạng gia công khác. Không nên coi các cấu tạo này là có thể thay thế lẫn nhau.
Mức độ phù hợp cuối cùng phụ thuộc vào kiến trúc đóng gói thực tế, vai trò vật liệu dự kiến, toàn bộ cấu tạo, điều kiện quy trình và vận hành, thông số kỹ thuật, tài liệu và yêu cầu xác nhận do bên mua quy định. Khi thay vật liệu ứng viên cho COF, cần xem xét biến đổi kích thước qua quy trình nhiệt, tính tương thích bề mặt với công đoạn kim loại hóa hoặc liên kết, và yêu cầu độ sạch. Khác biệt có thể ảnh hưởng độ căn chỉnh hoặc độ bám dính và đòi hỏi thử nghiệm mới. Cấp vật liệu cách điện thông dụng không tự động thay thế trực tiếp được vật liệu COF đã phê duyệt.