Màng polyimide cho FPC

Từ vật liệu đến mạch điện

Màng PI, tấm phủ đồng mềm và FPC thành phẩm

Màng PI là một lớp vật liệu, không phải mạch thành phẩm. Trong tấm phủ đồng mềm (FCCL) nền PI, lớp điện môi polyimide được kết hợp với đồng. Quá trình chế tạo mạch sau đó tạo hình đường mạch trên đồng và bổ sung các lớp cùng công đoạn hoàn thiện theo thiết kế.

Cấu trúc FCCL có thể có keo hoặc không keo. Không phải mọi tấm phủ đồng đều có nền PI; màng PI trần, FCCL và mạch mềm thành phẩm không phải các mặt hàng có thể thay thế lẫn nhau khi mua.

Hãy cho biết công đoạn bạn đang tìm nguồn: màng để sản xuất tấm laminate, một cấu trúc laminate xác định, hay vật liệu khác liên quan đến mạch. JHS điều phối yêu cầu vật liệu; hình minh họa này không phải chào bán FCCL hoặc FPC thành phẩm.

Mạch in mềm (FPC) sử dụng các lớp vật liệu mềm để mang kết nối điện trong một cấu trúc mỏng, có thể uốn. Màng polyimide, thường gọi là màng PI, có thể làm nền mềm hoặc lớp cách điện trong hệ vật liệu FPC.

Màng PI được xem xét cho mạch mềm vì ứng dụng có thể cần kết hợp tính mềm dẻo, đặc tính nhiệt, cách điện và đặc tính kích thước. Tầm quan trọng của từng yếu tố phụ thuộc vào cấu trúc mạch, điều kiện gia công và môi trường vận hành dự kiến.

Các trường hợp sử dụng có thể gồm vật liệu nền mạch mềm, lớp cách điện và các cấu trúc vật liệu khác liên quan đến mạch. Tính phù hợp cuối cùng phải được xác nhận qua xem xét thông số, tài liệu và đánh giá do bên mua xác định.