ฟิล์มพอลิอิไมด์สำหรับ FPC

จากวัสดุสู่วงจร

ฟิล์ม PI ลามิเนตหุ้มทองแดงแบบยืดหยุ่น และ FPC สำเร็จรูป

ฟิล์ม PI เป็นชั้นวัสดุ ไม่ใช่วงจรสำเร็จรูป ในลามิเนตหุ้มทองแดงแบบยืดหยุ่น (FCCL) ที่ใช้ PI ชั้นไดอิเล็กทริกพอลิอิไมด์จะประกอบเข้ากับทองแดง จากนั้นกระบวนการผลิตวงจรจะสร้างลวดลายบนทองแดง และเพิ่มชั้นวัสดุกับงานตกแต่งตามที่แบบกำหนด

โครงสร้าง FCCL อาจใช้ระบบมีกาวหรือไม่มีกาว ลามิเนตหุ้มทองแดงไม่ได้ใช้ PI ทุกชนิด และฟิล์ม PI เปล่า FCCL กับวงจรยืดหยุ่นสำเร็จรูปไม่ใช่สินค้าที่ใช้แทนกันในการจัดซื้อได้

โปรดระบุว่าจัดหาวัสดุสำหรับขั้นตอนใด เช่น ฟิล์มสำหรับผลิตลามิเนต ลามิเนตที่มีโครงสร้างกำหนดไว้ หรือวัสดุอื่นที่เกี่ยวกับวงจร JHS ประสานข้อกำหนดวัสดุ ภาพนี้ไม่ใช่ข้อเสนอจำหน่าย FCCL หรือ FPC สำเร็จรูป

วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) ใช้ชั้นวัสดุที่ยืดหยุ่นเพื่อรองรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าในโครงสร้างบางและโค้งงอได้ ฟิล์มพอลิอิไมด์หรือฟิล์ม PI อาจทำหน้าที่เป็นฐานยืดหยุ่นหรือชั้นฉนวนในระบบวัสดุ FPC

มีการพิจารณาฟิล์ม PI สำหรับวงจรยืดหยุ่น เพราะการใช้งานอาจต้องการทั้งความยืดหยุ่น สมบัติทางความร้อน ฉนวนไฟฟ้า และพฤติกรรมด้านมิติ ความสำคัญของแต่ละปัจจัยขึ้นอยู่กับโครงสร้างวงจร สภาวะการแปรรูป และสภาพแวดล้อมการใช้งานที่คาดไว้

การใช้งานอาจรวมถึงวัสดุฐานวงจรยืดหยุ่น ชั้นฉนวน และโครงสร้างวัสดุอื่นที่เกี่ยวกับวงจร ต้องยืนยันความเหมาะสมขั้นสุดท้ายด้วยการทบทวนข้อกำหนด เอกสาร และการประเมินที่ผู้ซื้อกำหนด